TSMC Anthropic və OpenAI-a 1 milyard dollara qədər sərmayə qoyacaq

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ABŞ-da yerləşən süni intellekt şirkətləri Anthropic və OpenAI-a ümumilikdə 1 milyard dollara qədər sərmayə qoymaq qərarını verib. Şirkətin idarə heyəti Anthropic-in ilkin kütləvi təklif (IPO) qiyməti ilə adi səhmlərinin alınması üçün 500 milyon dollara qədər vəsait ayırıb. OpenAI Group PBC-nin imtiyazlı səhmlərinə isə eyni məbləğdə — 500 milyon dollara qədər — sərmayə qoyulmasına icazə verilib. Hər iki investisiya müvafiq səhm təkliflərinin şərtlərindən asılıdır.

Qərar Anthropic-in IPO üçün səhm qiymətini 70-78 dollar aralığında müəyyənləşdirməsindən sonra verilib. Şirkətin hədəflədiyi bazar dəyəri 1.4 trilyon dollara qədərdir. Yahoo Finance-in yazdığına görə, TSMC həmçinin yarımkeçirici sənayesinə və əlaqəli ekosistemə strateji investisiyalar üçün 500 milyon dollara qədər vəsaitlə investisiya şirkətinin yaradılmasını təsdiqləyib.

İdarə heyəti bundan başqa, uzunmüddətli istehsal gücü planları üçün təxminən 40.93 milyard dollar həcmində kapital ayrılmasına razılıq verib. Bu vəsait qabaqcıl texnologiya və qabaqcıl qablaşdırma gücünə, yetkin və xüsusi texnologiya gücünə, fab tikintisinə, obyekt sistemlərinə, 2027-ci il üçün tədqiqat və inkişaf kapitalına, davamlı kapital xərclərinə və kapitalaşdırılmış icarə aktivlərinə yönəldiləcək.

Şirkətin 2026-cı ilin üçüncü rübündə konsolidə edilmiş gəliri 1.49 trilyon Tayvan dolları (45.34 milyard dollar), xalis mənfəəti isə 763.06 milyard Tayvan dolları olub. İdarə heyəti həmin rüb üçün hər səhmə 9 Tayvan dolları məbləğində nağd dividend ödənilməsini də təsdiqləyib.

1987-ci ildə Morris Chang tərəfindən yaradılan TSMC sırf tapşırıq əsasında işləyən döküm (foundry) modeli ilə fəaliyyət göstərir. 2025-ci ildə şirkət yüksək məhsuldarlıqlı hesablamalar, smartfonlar, əşyaların interneti, avtomobil və rəqəmsal istehlak elektronikası sahələrində 534 müştəri üçün 305 texnologiya ilə 12,682 məhsul istehsal edib.

Ötən ay Samsung Electronics Nvidia-nın növbəti nəsil fərdi yüksək bufer yaddaş çipləri üçün baza qatlarının istehsalında TSMC-nin 3nm prosesindən istifadə etmək üçün şirkətlə əməkdaşlıq edib. Bu, Samsung və TSMC arasında HBM istehsalı mərhələsində ilk birgə iş olub. Həmin ayda GlobalFoundries də Nyu-York ştatının Malta şəhərindəki müəssisəsindən silikon interpozerlərin tədarükü üçün TSMC ilə istehsal müqaviləsi bağlayıb.